5月27日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）向港交所递交上市肯求，中信证券、国金证券（香港）及中银外洋担任联席保荐东谈主。

招股书知道，基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队创立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。手脚该鸿沟的前驱者，基本半导体是中国独逐个家整合了碳化硅芯片操办、晶圆制造、模块封装及栅极运转操办与测试才略的碳化硅功率器件IDM企业，且整个措施均已达成量产。公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，公司将领有国内开头的碳化硅功率模块封装产能。

从行业情况来看，碳化硅功率模块行业高度邻接，前十大公司的商场份额悉数为89.7%。弗若斯特沙利文的数据知道，按2024年收入计，该公司在大家及中国碳化硅功率模块商场离别排行第七和第六，在两个商场的中国公司中排行第三。

新动力汽车是碳化硅半导体最大的末端诓骗商场。基本半导体是国内首批大鸿沟分娩与录用诓骗于新动力汽车的碳化硅措置决策的企业之一，得到了来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in。2024年，基本半导体用于新动力汽车居品的出货量累计越过90000件。

财务数据知道，2022年至2024年，基本半导体营收从1.17亿元稳步增长至2.99亿元，年复合增长率达59.9%。同时，公司年内亏本离别约为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏本8.21亿元。关于握续亏本的原因，基本半导体称，由于公司前瞻性地悉力于开辟及交易化居品及措置决策，公司在研发、销售活动及里面不断方面产生大王人成本。

公司指出，该等计谋性投资尽管于往绩纪录时候形成亏本，但为公司带来了独到的竞争上风，鼓励了公司的期间跳动和握续增长。截止2024年12月31日，公司领有163项专利，包括63项发明专利、85项实用新式专利及15项外不雅操办专利，并已提交122项专利肯求。

碳化硅是开头的第三代半导体材料，具备超卓性能，使其成为功率器件行业往时发展的关节材料，主要诓骗于新动力与5G通讯鸿沟。据TrendForce测度，2028年大家碳化硅功率器件商场鸿沟将达91.7亿好意思元。在此布景下，国内企业纷繁通过IPO加快成本化程度。

举例，天岳先进为大家第二大碳化硅衬底制造商，公司已于2022年1月12日登陆上交所科创板，本年2月，公司向香港联交所递交了刊行境外上市外资股（H股）的肯求，拟在香港联交所主板挂牌上市。

天域半导体建造于2009年开云体育，为专科碳化硅外延片供应商，公司也已于2024年12月向香港联交所递交招股书，拟在主板上市。